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半导体重大宣布!台积电“首次揭露2奈米制程细节” 2024年引进ASML高数值EUV光刻机

2022-06-17 18:52:51 admin
全球晶圆代工领头羊台积电(TSMC)举办2022年北美技术论坛,会中首次揭露采用奈米片电晶体架构的下世代2奈米制程细节,预计2025年量产。另外劲爆的是,台积电宣布2024年将引进荷兰

全球晶圆代工领头羊台积电(TSMC)举办2022年北美技术论坛,会中首次揭露采用奈米片电晶体架构的下世代2奈米制程细节,预计2025年量产。另外劲爆的是,台积电宣布2024年将引进荷兰ASML高数值EUV光刻机。

台积电北美技术论坛连续2年以线上方式举行,今年于美国加州圣塔克拉拉市恢复举办实体论坛,为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。此次技术论坛也设置创新专区,聚焦台积电新兴客户的成果。

台积电总裁魏哲家表示,身处快速变动、高速成长的数字世界,对运算能力与能源效率需求较以往增加的更快,为半导体产业开启前所未有的机会与挑战。值此令人兴奋的转型与成长之际,台积电在技术论坛揭示的创新成果彰显公司的技术领先地位,及支持客户的承诺。

台积电补充,2奈米技术自3奈米大幅往前推进,在相同功耗下,速度增快10至15%,或在相同速度下,功耗降低25至30%,开启高效效能新纪元。

2奈米将采用奈米片电晶体架构,使其效能及功耗效率提升一个世代,协助客户实现下一代产品创新。除行动运算基本版本,2奈米技术平台也涵盖高效能版本及完备的小芯片(Chiplet)整合解决方案,预计2025年开始量产。

值得一提的是,日前才传出美日联手研发的2奈米芯片,最快可望于2025年量产,显然2奈米已成为半导体业先进制程决战点,英特尔放话2024年就能量产2奈米,三星也预计2025年量产。

台积电此次技术论坛也推出支援3奈米与3奈米E制程的TSMC FINFLEX技术,台积电指出,3奈米技术预计下半年量产,并将搭配创新的TSMC FINFLEX架构,提供芯片设计人员无与伦比的灵活性。

FINFLEX技术提供多样化标准元件选择,能精准协助客户完成符合其需求的系统单芯片设计,各功能区块采用最优化的鳍结构,支援所需效能、功耗与面积,同时整合至相同的芯片上。

台积电研发资深副总经理米玉杰(Y.J. Mii)在硅谷的台积电技术论坛中透露,台积电将于2024年拥有ASML新一代High-NA EUV设备(EXE:5200)。

米玉杰提到,台积电将在2024年引入高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)光刻机,以满足客户需求并推动创新。不过,米玉杰没有透露该设备大规模量产的时程。

台积电业务开发资深副总经理张晓强补充道,台积电2024年并不准备运用新机来生产,但主要用于与合作伙伴的研究。TechInsights半导体经济学家G. Dan Hutcheson称,台积电2024年拥有这种设备的重要性在于,台积电将更快速接触到最先进技术。

ASML新一代High-NA EUV(EXE:5200)是迈向2奈米竞争的关键武器,因精密度更高、设计零件更多,机型比前一代大30%,重量超过200吨的双层巴士大小,估算每台要价4亿美元。

EXE:5200原型机有望在2023年上半年完成,2024年推出,2025年投入使用,2026年到2030年主力出货。台积电对手英特尔早前已宣布率先抢下EXE:5200机种,预计2025年投产。