美国这股势力正悄悄崛起！毫不犹豫甚至“不削”英特尔收购邀约 豪言：三星联合中芯国际都难攀台积电 解决芯片荒需10年时间

半导体晶圆产能成兵家必争之地，中国、美国、欧洲、日本、韩国等都争相提高晶圆厂产能。美国最大的晶圆代工制造商格罗方德(Global Foundaries)近期正悄悄崛起，非但斥资40多亿美元扩建新加坡厂产能，更毫不犹豫甚至不削英特尔收购邀约，坚持提交IPO申请震撼市场。公司首席执行官展望后市也豪言，三星联合中芯国际都难攀台积电，而解决芯片荒需花费10年时间。

格罗方德首席执行官汤姆·考菲尔德(Tom Caulfield)在东南亚半导体展线上会议中表态，地缘政治意识日益增强，体认到半导体特别是制造，对供应链和经济安全的重要性。他表示，芯片行业需要在未来8至10年内将产能翻倍，才能解决芯片短缺和政府对供应链安全的担忧。

他说道：“全球各地都在争相提高芯片制造能力，半导体行业需要跟进这一股潮流。过去，半导体花费50年时间，才成长为产值5000亿美元的行业，未来我们需要在大约10年内执行同样的任务。为实现这目标，半导体行业得建立新的经济模式，其基础是与政府建立大胆的公私合作伙伴关系，与客户、制造商和供应链建立起伙伴关系。”

谈到目前晶圆局势，考菲尔德直接点出鉴于行业经过多年整合，目前全世界仅存在5家晶圆代工制造商，分别是台积电、三星电子、格罗方德、联电和中芯国际。他豪言称：“台积电规模庞大，超过其他4家晶圆代工企业的总和，而三星电子是全球最大的记忆体芯片制造商，是竞争对手同时也是供应商。

格罗方德的主要客户群包含高通、超微和联发科，其总部位于纽约马耳他，但是多数股份由阿布达比主权财富基金穆巴达拉(Mubadala)投资公司所持有，格罗方德当初在2009年从超微分拆出来。

而在今年6月份，格罗方德宣布将斥资超过40亿美元，扩建其位于新加坡的晶圆厂房。而来到7月份，该公司更表态将投资10亿美元提高纽约州的产线产能，并寻求联邦和州政府，以及客户群的投资，在当地建设起新的晶圆厂。同时，他们也计划再投入10亿美元，用于拓展德国产能的版图。

不单单是格罗方德，台积电也表明未来3年将斥资1000亿美元增加产量，旨在应对强劲的需求和芯片短缺。英特尔则宣布，将斥资200亿美元在亚利桑那州建造2座晶圆厂，加强重新回归晶圆代工市场的竞争能力。联电则计划在未来3年斥资53.6亿美元，拓展台湾台南晶圆厂的产能。

美国国会通过两党法案，在未来5年编列520亿美元的预算，用于加强美国境内的半导体生产和研发。中国则推出第三代半导体计划，第三代半导体也就是宽禁带半导体，以碳化硅和氮化镓为代表，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。

中国电动车百人会理事、哈尔滨理工大学教授蔡蔚分析，第三代半导体功率芯片和器件的固有特性，决定了其在实现光伏、风力等新能源发电、直流特高压输电、新能源汽车等电动化交通、工业电源、民用家电等领域的电能高效转换优势。

蔡蔚继续说道：“以新能源汽车为代表的陆海空电动化交通和以智能化机器人、无人飞机、数控机床为代表的新兴产业，迫切需要高频、高效和耐温的第三代功率半导体。”

而回到格罗方德，多家外媒披露，他们已经向美国证交所提交IPO申请，此举表明该公司对英特尔的收购邀约不感兴趣。华尔街日报在7月时曾指出，英特尔考虑收购格罗方德，旨在加速为其他公司制造更多芯片的计划，而这笔交易可能会给格罗方德带来300亿美元的估值。

然而，考菲尔德直接表明：“关于英特尔提议的讨论，并没有具体的内容，我们坚持明年上市新股的计划。”