【台股看过来】美国发放中芯国际成熟制程许可证！台积电和三星在美展开投资竞赛 预计将强化争取5G领域需求

中芯国际成熟制程获得美国许可证恢复生产，半导体供应链吃紧状态有望缓解，美国目前仅针对先进制程进行控管，但放宽策略使得中芯国际营运陆续回稳，未来供应链价格上涨空间将成关注焦点。中美科技贸易战的背景下，台积电和三星持续在美展开投资竞赛，预计将会强化争取5G领域需求，美国科技巨头谷歌、脸书和亚马逊也都开始自主设计数据中心增加使用的半导体。

中芯国际公告最新的董事名单显示，前台积电营运长蒋尚义近期回到中芯国际出任副董事长，其徒弟梁孟松则担任联席CEO，意味着此前所说两者闹出的风波已经落幕。此前曾有消息传出，蒋尚义重回中芯国际担任副董事长可能促使中芯国际联合首席执行官梁孟松递交辞呈，震撼两岸半导体企业。彭博社指出，这起事件表面看起来是中国公司的内讧事件，实质上对中国乃至全世界都至关重要，因为其突显台湾在半导体产业的重要性。

钜亨网援引业界人士所指，美国采取逐步放行策略，显见美国无意阻碍中芯国际成熟制程业务，仅针对先进制程进行控制管理，在中芯投片的IC设计业者出货也能恢复顺畅下，不单单是中芯国际的营运陆续回稳，相关IC设计者也有望争取流失的市占率。至于此前部分业者因中芯国际失去订单而受惠，更因市场供不应求而提高价格，目前供需紧张状态也将有所缓解，价格震荡幅度也会相对收敛，而此前受惠的业者是否还能持续获利，这点还有待观察。

台积电在过去4年里利用先进封装争取到的商机，远不只有苹果iPhone处理器，2020年股价狂飙的AMD最新版芯片就采用先进封装技术。打开AMD最新处理器就能看到采用7奈米制造的核心芯片，外围单位则是采用14奈米制造，再利用先进封装组成一颗芯片。透过这种方法，AMD只要增加晶片上的核心芯片数量，就能快速提高芯片性能，市占率也因此不断提升。业界人士透露，未来苹果会用更多先进封装服务，苹果的M1芯片在2020 年期间是采用传统BGA封装，但2021年则会改用晶圆级封装。因此，台积电虽然目前已经拥有4 座先进封装厂，却还积极在台湾苗栗兴建新厂房。

三星将扩建美国德克萨斯州的半导体厂，占地将扩大至少40%，已经准备引进尖端的代工生产线。台积电也宣布在美国设置厂房，亚洲半导体两强加大投资美国力道，在美高科技贸易战以及美国政府将半导体定位为重要产业的背景下，积极展开美国投资竞赛，并预计将会强化争取5G领域需求。除了高通、苹果和IBM，谷歌、脸书和亚马逊也开始自主设计数据中心使用的半导体。为了能在代工业务方面与客户签署长期供给协议，许多企业会在获得订单后引进生产设备。三星计划在争取订单的同时，也推进是生产设备的扩充，而且也将持续在美国招揽半导体相关的技术专业人员。

但台积电在技术方面领先，正在稳定量产面向苹果的5奈米半导体，三星则将会在数个月后才开始量产5奈米。设备企业则表示，两者在成品率方面的技术差距还是很明显。台湾调查公司集邦科技(Trend Force)统计显示，从2020年7月至9月的代工市占率来看，台积电约为54%，三星则是17%。在目前的总市值来看，台积电也同样高于三星。台积电专门从事代工业务，股市给出的估值高于在销售额上拥有6倍规模的三星。

天下杂志撰文写道，美国在半导体设计领域掌握着高难度技术，但在生产技术上，韩国和台湾的企业明显领先。在中国向半导体国产化提供巨额补贴的背景下，美国为在本国内确保生产基地，计划将继续在台积电之后，推动三星展开尖端科技投资。三星在中国西安的半导体记忆体工厂也在展开增产投资，韩国和台湾的半导体两强将会在中美两国之间持续摇摆，密切关注国际政治动向显然比此前变得更加重要。

台股个股焦点：

测试介面厂精测(Chunghwa Precision)公布2020年12月营收达台币3.34亿元，相比去年同期增长7.7%。第四季营收台币10.49亿元年增 4.1 %，2020 年全年总营收为台币42.08亿元年增24.3%；受惠探针卡扩产效应显现，精测去年营收创下新高，首度跨越台币40亿元大关。

电源厂全汉(FSP Technology)受惠工业电脑应用持稳，加上医疗、电竞等电源去年以来大幅成长，现在也成为常态性需求，整体订单能见度已达3月底，在产能满载、零组件涨价下，也将支撑并推升营收获利走势。