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英特尔承诺重新夺回创新之冠,改变标准

2021-07-28 11:31:50 admin
英特尔公司(Intel Corp.)在失去长期主导地位后,正在半导体技术领域迎头赶上。该公司誓言通过重新思考芯片制造的一些基本原理,在2025年再次成为行业领袖,并与竞争对手高通公司(

英特尔公司(Intel Corp.)在失去长期主导地位后,正在半导体技术领域迎头赶上。该公司誓言通过重新思考芯片制造的一些基本原理,在2025年再次成为行业领袖,并与竞争对手高通公司(Qualcomm Inc.)签约成为制造客户。

总部位于加州圣克拉拉的英特尔计划加强创新,并正在改变衡量芯片生产进展的方法。该公司称,目前的系统让竞争对手台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)和三星电子(Samsung Electronics Co.)获得了不公平的优势。

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英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)是英特尔的老将,他在VMware公司(VMware Inc.)工作一段时间后重新加入英特尔。今年2月,他执掌英特尔,肩负着重振这家芯片制造商昔日辉煌的使命。在他的前任领导下,英特尔在将新型制造技术上线方面遭遇了多年的拖延。这使得英特尔失去了市场份额,甚至导致一些客户自行设计芯片。

韦德布什证券(Wedbush Securities)分析师布莱森(Matt Bryson)说,对投资者来说,周一的声明并不是特别令人放心。他说,这提醒人们,复出计划需要花费多少时间和金钱。

“没有保证,”布莱森说。即使根据英特尔自己的时间表,该公司也需要数年时间才能赶上台积电。

英特尔股价周一在纽约市场上涨至54.31美元后,在盘后交易中下跌2%。该股今年以来上涨了约9%。

英特尔仍是最大的芯片制造商,但它的技术优势已经输给了业内顶级的所谓芯片代工厂台积电(TSMC)和三星(Samsung)。这些业务为其他公司处理半导体生产,使英特尔的竞争对手不必运营自己的工厂,就可以利用最先进的设施。

该行业通过芯片某些微观特征的大小来衡量制造能力。这个数字越小(以纳米或十亿分之一米为单位),设计就越先进。台积电在5纳米上,目前正在转移到3纳米。英特尔在10纳米上,正在向7纳米迈进。

但英特尔认为这并不能真实反映其相对能力,因此该公司正在改变术语。以前被指定为10纳米的高级版本现在将被称为“英特尔7”。该公司原本称之为7纳米的产品将被称为“英特尔4”

Wedbush的布莱森并不认为新的基准是特别必要的。

他说:“你推销的对象非常了解差异。”

高通公司交易

英特尔表示,将于2024年推出名为20A的后续节点,高通将使用该节点。全球最大的智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)过去曾利用台积电(TSMC)和三星(Samsung)来生产自己的产品。

高通与英特尔之间的关系很复杂:这家总部位于圣地亚哥的公司刚刚起步,试图通过笔记本电脑处理器进入个人电脑市场,这与英特尔的主要业务形成了直接竞争。

英特尔的20A节点被命名为代表了该行业从纳米时代向以埃(即1厘米的一亿分之一)为测量单位的转变。纳米数长期以来一直是工业标准,最初是用来测量构成处理器的晶体管的一种方法。

据英特尔高级副总裁桑杰·纳塔拉简(Sanjay Natarajan)说,现在,英特尔的客户希望它使用一种能更准确反映其技术实力的编号系统。他说,竞争对手使用的数字更多的是关于营销。

亚马逊的协议

该公司还宣布,在芯片制造的一些基础方面取得了进展,称这将有助于推动其产品的发展。这包括一种新的晶体管设计,一种不同的连接和供电方式,以及使产品更小的芯片封装创新。

英特尔周一表示,亚马逊公司(Amazon.com Inc.)的AWS云计算部门将使用英特尔来包装其内部处理器。AWS是英特尔处理器芯片的客户,已经开始设计自己的芯片。

晶体管是赋予芯片基本功能的微型开关。英特尔的现代微处理器在缩略图大小的区域内塞了数十亿个微处理器。封装是指将芯片的硅和电子元件封装在塑料中,并通过塑料连接器将它们与芯片的其他部分连接起来的过程。

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