【半导体汇总】晶圆代工大事件！苹果A15仿生芯片即将问世 台积电5奈米制程获青睐 缺芯订单满载盛况空前

晶圆代工是半导体供应链必不可缺的下游领域，领头羊台积电近期传出重磅消息震撼市场。台湾多家媒体指出，苹果即将问世的A15仿生芯片新品，将采用台积电5奈米制程技术，预计今年8月将大量产出，赶上第四季终端产品iPhone 13上市时程。全球缺芯难题未解，台积电也推出新限制配套，避免出现终端市场不如预期而出现砍单的现象。

基于下半年即将进入苹果新品发布会的时程，苹果新一代处理器A15仿生芯片深受手机市场高度关注，将搭载在其iPhone 13系列旗舰手机商品。市场传出产品代号为Crete，采用台积电5奈米制程。外界预估，从时程来看，苹果的A15处理器已经于本月在台积电投产，大约8月会大量产出，新品则于第四季开卖，追回以往的产品步调。

去年初深受新冠肺炎疫情影响，苹果当时的产品发布计划也受到影响，差不多延后有一个多月时间。法人预估，今年将会重新回归到正常步伐。至于苹果下一代处理器A16仿生芯片，则计划使用台积电4奈米制程，投产时间则会落在明年第二季，并在明年第三季大量生产。

苹果分析师郭明祺也认为，今年不太可能发生延迟发布的状况，预计iPhone 13仍将如期在9月的秋季发表会登场。

回顾苹果在去年秋季发表的第4代iPad Air，搭载的就是业界首款基于5奈米工艺制程技术打造的A14仿生芯片。台媒指出，A15芯片将继续以台积电5奈米工艺制程为基础，但性能、图像和功率效率更为强大，且对A15芯片的需求将更胜于A14芯片。

此外，市场也传出iPhone 13系列高阶机型iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max将采用LTPO荧幕技术，能实现120Hz的高刷频率，帮助降低荧幕功耗。

这里给读者科普下，台积电所使用的5奈米鳍式场效电晶体(FinFET) 制程技术，是同时针对行动应用和高效能运算应用优化的制程选项。5奈米是台积电公司第二代使用极紫外光(EUV)技术的制程，已经展现出优异的光学能力与符合预期的良好芯片良率。该制程是在2019年3月进入试产阶段，并于2020年开始量产。

随着美国IBM成功研发出全球首张1奈米芯片，台积电也不甘示弱展开竞争，台积电与台湾大学和美国麻省理工学院(MIT)携手发布新研究，重磅声明已研发突破1奈米关键技术，发现二维材料结合结合半金属铋(Bi)能达到极低的电阻，有助于实现1奈米以下挑战，震撼半导体市场。

芯片短缺意味着供应链发生价格高涨的连锁影响，但随着赶制进度逐渐加快，台积电董事长刘德音日前表示，公司调整产能后，预计6月末前就能赶上客户的最低需求，但强调整体芯片的短缺情况，还是要等到2022年初才能得到缓解。刘德音表示，公司去年末确认车用芯片短缺的问题后，就积极调整产能与产线配置，并腾出部分产能供应车用芯片所需。

刘德音说道：“台积电提前2个月开始增加供给车用芯片所需，但此举并不意味着车用芯片产能问题能在短短2个月内就完全根除。车用芯片供应链又长又复杂，估计可能需要7至8个月才能缓解需求，因此整体来看，车用芯片缺货问题，需要等到2022年初才能真正缓解。”

这非但说明台积电需求满载，而且全球对其芯片的产能需求到明年仍然强劲。原本大客户苹果订单外，车用芯片的供应也给予公司更庞大的利润，使台积电计划提高其资本支出，旨在跟进全球对芯片需求激增的步伐。台积电将调升今年资本支出300亿至310亿美元，而有很大部分将流向其上游合作供应商荷兰ASML。