曝光！美国再度召开芯片短缺会议 英特尔、苹果等关键企业高管出席 消息人士：台积电也入列获邀名单

美国总统拜登发布30名科技顾问会议成员名单，宣布再度召开芯片短缺会议。而在备受瞩目的与会名单中，英特尔与苹果等关键企业高管证实将出席。韩国三星电子、通用汽车、宝马等均入列外，晶圆代工领头羊台积电也入列获邀名单，引起全球半导体市场引颈瞩目。

美国商务部日前透露，此次会议将由美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)和美国国家经济委员会主任迪斯(Brian Deese)主持，主题将包含新冠Delta变种病毒对芯片供应所造成的影响，以及如何更好地协调芯片制造商与消费者之间的关系。

新冠疫情爆发初期，由于汽车需求下降，导致许多芯片制造商将生产转向供应那些需求飙升的电脑和平板电脑。此后，随着经济逐步复苏，半导体芯片需求回暖，半导体芯片(特别是汽车芯片)出现供应短缺，迫使全球顶级汽车制造商被迫削减产量。

白宫也指出，与会人员将包括芯片生产商、消费者和行业组织。东方财富网援引消息人士称，其他与会者还包括台积电、宝马和美光科技。

值得关注的是，拜登早在今年4月刚就任不久期间，就已经会见部分大公司高管，并且表明他得到两党对为半导体行业提供资金的立法的支持。今年5月，雷蒙多再次与30多名资深芯片行业领袖就芯片短缺问题召开会谈，并且表示美国可能有助于提高市场透明度。

尽管英特尔和台积电已宣布计划在美国建立新的半导体工厂，以提高芯片产量，但新的半导体工厂需要数年时间才能全面投产。与此同时，美国已经提出立法草案，希望向芯片制造商提供拨款以扩大或建造新工厂的，该立法目前正在等待国会的批准。

日本经济新闻在6月时指出，由美国英特尔、恩智浦、高通、博通等半导体企业在亚利桑那州建构出的完整半导体行业聚落，是该州能吸引台积电前往设厂的主因之一。台积电总裁魏哲家6月2日在线上论坛宣布，亚利桑那州厂已动工兴建，该厂是台积电20年来在美国兴建的首座晶圆厂，也将是其少数台湾境外的产线。

亚利桑那州的芯片生产从业人员排名全美第4，官方数据显示，半导体制造直接就业超过2万2000人。而除英特尔，半导体巨头包括恩智浦、安森半导体、高通、微芯片科技、博通和伯电科技也在该州设有厂房。

值得投资者关注的是，台积电与美国处理器大厂超微(AMD)合作开发3D小芯片，继寻获1奈米关键技术后再震撼市场。超微总裁暨执行长苏姿丰日前宣布，将与台积电合作开发3D小芯片，今年年末将量产运用该芯片的未来高阶运算产品。苏姿丰指出，半导体行业的下个创新疆界，是将芯片IC设计推向第三维度，超微在展上亮相3D Chiplet(小芯片)技术的首个应用，展现公司将致力于推动高效能运算的发展，显著提升使用者体验。

随着拜登持续强化半导体深耕，半导体市场日前也传出震撼消息，台湾工程研究院14日与台湾人工智慧芯片联盟，携手美国加利福尼亚州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心(UCLA CHIPS)签署合作备忘录(MOU)，承诺深化双方半导体供应链合作，抢攻5G与人工智慧芯片新商机。台方表示，此次将通过IC设计、制造、封装等领域，迅速掌握国际系统规格趋势。

台湾经济部门技术处科技专家林显易表示，人工智慧芯片(AI on Chip)为台湾地区领导人蔡英文“六大核心战略产业”及行政部门“台湾AI行动计划”政策重点。在此目标下，经济部门技术处积极整合半导体、系统业者与全球创新机构发展AI芯片与垂直整合应用，已于前年成立“台湾人工智慧晶片联盟”(AITA)，希望串连台湾IC设计、制造、封测与终端装置系统应用厂商，缩短产品上市时间，加速产业转型升级。