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【台股看过来】谷歌将成台积电新3D封装技术大客户 赴美设厂获2亿美元补助再掀市场话题

2020-11-20 13:44:45 admin
FX168财经报社(香港)讯 随着美国亚利桑那州官员在周三(11月18日)宣布批准台积电建设晶圆厂计划并获得2亿美元补助,台积电再传出计划与谷歌展开合作,改善晶片封装的技术,以提高半导体性能。封装重要性日益增高,对主导全球半导体的台积电、三星、英特尔等巨头而言,今后封装技术领域将成为竞争新战场。

  FX168财经报社(香港)讯 随着美国亚利桑那州官员在周三(11月18日)宣布批准台积电建设晶圆厂计划并获得2亿美元补助,台积电再传出计划与谷歌展开合作,改善晶片封装的技术,以提高半导体性能。封装重要性日益增高,对主导全球半导体的台积电、三星、英特尔等巨头而言,今后封装技术领域将成为竞争新战场。

  钜亨网援引日本经济新闻(Nikkei)所指,台积电正研发名为“SolC封装”的3D镜片堆叠技术,该技术在垂直与水平方向进行晶片封装,能使处理器、记忆体、感测器等不同类型的晶片堆叠到单个封装。这种技术将帮助晶片组体积缩小,功能更为强大,以及更具能源效率与省电。

  工商时报报道,台积电在苗栗竹南的晶圆厂将在2021年完工,并在2022年开始量产。谷歌与超微(AMD)将成为该项SolC封装产品的首批客户,并将应用在公司自驾车技术。消息人士也指出,谷歌希望打造性能超越英特尔的晶片产品。对此,台积电不给予任何评论,表示将不会对特定客户做出评论。

  台积电首席执行官魏哲家表示,公司将努力实现电晶体微缩,在前瞻性投资与研发部门的努力下,3D封装技术已经成为可行的道路,同时能满足系统效能、缩小面积与整合不同功能的需求,台积电拥有目前业界最先进的技术,从晶圆体到先进封装都俱全,更有效率地进行系统整合。

  钜亨网报道,凤凰城市议会在周三(11月18日)以9票对0票无异议通过该协议,凤凰城市长Kate Gallego表示:“与台积电的这项协议象征着政府各层级的合作,帮助亚利桑那州成为先进制造的领导者。”

  美国国会在6月通过数百亿美元补贴,提升美国先进半导体生产,资金将有望帮助台积电与美国企业如英特尔、美光等等。台积电在选择地址后将与凤凰城正式签署协议,预计年底前签署。依据协议,台积电未来5年将能创造1900个全职工作机会,将在2021年初动工,预定在2024年开始生产。协议内容也写道,凤凰城将投入6100万美元建设3英里街道,3700万美元改善水源,并花费1.07亿美元提升废水处理。

  台湾国泰证期分析师蔡明翰此前评估台积电在亚利桑那州建厂,表示在中美贸易战与全球科技战有再展开的迹象,台积电继续供货给华为,尽管此举看似讨好中国并将得罪美国,但前往美国建厂将博取美国政府的好感,将衝击降至最低。他表示,尽管前往美国建厂的生产成本提高,但却能获得美国政府的信赖,有助于未来出货。

  台积电董事长刘德音也表示,美国客户此前有接收到美国国防部的关心,希望防务相关产品能在美国生产。台积电评估显示,在亚利桑那州建厂对美国半导体生态係统具有重要策略意义,将使具业界领先地位的美国公司能在美国境内生产先进的半导体产品。尽管台积电强调此项目不具任何政治因素,纯粹基于供应链考量,但有半导体产业人士分析,美国优先、美国制造是美国总统特朗普上任以来力推的政策,因此台积电赴美正符合特朗普的美国制造政策。

  台股个股焦点:

  日月光投控(3711-TW)首席执行官吴田玉表示,现阶段全产线封测产能相当吃紧,紧俏状况至少延续至明年第二季,对明年营运也从审慎乐观提高至乐观;且为因应全球趋势,将考虑调整海内外产能比重,美国设厂则仍在评估中。

  和硕(4938-TW)集团释出正考虑挥军美国设厂的消息,外传主要为服务电动车大厂特斯拉,和硕首席执行官童子贤不对此评论,但透露和硕车电获利表现不错,表示未来还会有 10 至 20 倍成长空间。

  明基材(8215-TW)董事长陈建志在昨天(11月19日)表示,近期笔电、电视需求受惠远距商机、宅经济仍维持高档,产能从年初至今一直维持满载,将持续去瓶颈扩充产能,看好面板业景气到明年首季都乐观,有助带动偏光板同步成长,其他医材、电池隔离膜、织品业务也可望成长。