【半导体汇总】华为超级重磅来袭！摆脱安卓沸腾“鸿蒙”生态圈 任正非：应全面聚焦发展软件 开源开放面向世界

华为重磅对外公布，计划在6月2日正式举办鸿蒙(Harmony OS)作业系统产品发布会，意味着华为将摆脱安卓手机系统的依赖，在更多自家产品使用自家系统。台湾中时新闻网取得的华为内部文件揭露，华为创始人兼首席执行官任正非呼吁全面聚焦发展软件，展开加速产品多元化，开源开放面向世界。

鸿蒙作业系统此前已搭载在智慧荧幕和可穿戴装置上，目前预计将搭载在手机上进行使用。鸿蒙OS作业系统发布会的公告，引起半导体供应链上下游的高度关注。消息传出后，此前就已活跃的A股华为鸿蒙板块再次沸腾，并带动整个国产软件板块大涨。

市场人士指出，鸿蒙作业系统成为众多设备的统一语言，意味着鸿蒙新生态的发展和繁荣，有利于中国本土软件服务行业的发展，但从当前的市场格局来看，鸿蒙短期内要撼动苹果和安卓系统的难度艰巨。

华为公司在5月25日通过官方微博公布鸿蒙手机操作系统开机画面，并显示“鸿鹄志远，一举千里。承蒙厚爱，不负期待”标语，市场解读接下来鸿蒙对手机设备的覆盖，将进一步在OS作业系统层面实现万物相连。

目前华为正在与全球排名前200的应用程序厂商沟通合作，共同开发跨终端设备的应用。华为公司预计，今年年末搭载鸿蒙作业系统的设备数量将达到3亿台，其中华为设备超过2亿台，面向第三方合作伙伴的各类终端设备数量超过1亿台。

回顾去年12月，华为推出鸿蒙OS 2.0手机开发者测试版，今年以来，华为开启鸿蒙OS 2.0开发者公测，华为自家多款手机也陆续支援鸿蒙作业系统。华为希望将鸿蒙打造成“开源开放”的独立作业系统，类似于安卓(Android)作业系统。除可穿戴装置外，华为也希望更多手机厂商能加入鸿蒙生态，共同将鸿蒙生态圈做大。

路透社获得一份任正非与公司部分科学家、软件专家在今年4月的会议纪录，任正非当时指要敢于战略投入，建立开放氛围做强软件，而且强调华为有充足的资金支持，在物力和人力上敢于投入。

任正非指出，软件的扎根技术包括指令集、操作系统、数据库、编译器、编程语言等，以及软件的方法论、架构能力，在全世界范围内组件突袭队，突破关键理论节点的障碍。同时，要坚定目标捅破天，要有自己的商业主张和技术主张，羡慕别人不如走出自己的路，带来的好处是继续巩固中国市场，欧洲市场也有希望，这对华为来说是非常好的契机。

他也强调说，关起门来做软件是没有希望的，开放思想，并且善于合作与投资，用好全球先进的科技力量，不要对可获得的先进思想和前瞻技术视而不见，在扎根技术上，要继续扩大在俄罗斯、东欧等国家的投资。

值得投资者高度关注的，除华为所推出的鸿蒙作业系统外，还有华为集团旗下的海思半导体(SZ2653)动向。思考着海思的生存之道，台湾数位时代撰文指出，为稳住研发人才，海思必须另谋生路，维持公司运转，工程师才不至于大量流失。目前海思的可行之策是将公司商业形态转型为IC设计服务，一方面开发各种矽智材(IP)，另方面则能替代其他公司开发IC。

举例而言，海思可以帮助小米开发IC，由小米制定规格，海思则负责开发。开发完成后，小米负责下订单给晶圆代工，生产小米品牌的IC供他们使用。通过这种设计服务的商业模式，海思能获得开发费用，并且可对每颗IC抽取权利金，这可维持海思的生存。

半导体投资者需要深入认识IC设计行业，简单来说就是IC电路设计，以提供电子产品运作基础。如果从应用面区分，IC设计分为多媒体、设计服务、芯片组、电脑周边和记忆体。半导体可分为“上游”的IC设计，还有“下游”的晶圆制造和封装测试，相较于下游需要大量资本来创建，IC设计不但毛利率较高，而且资本门槛较低，是中国在半导体领域海外并购的首选目标。

除设计服务，海思也能积极开发电子设计自动化(EDA)软体，还能积极开发现场可程式化逻辑开阵式(FPGA)。尽管没有晶圆代工厂的援助，但海思能与友好的IC设计公司展开合作，双方共同开发并共享智慧财产权。FPGA开发完成后，由合作的IC设计公司负责投片生产销售，海思收取权利金。对华为这种电信、网路设备的供应商而言，FPGA是必须的半导体零组件，建立自主的FPGA产品，对华为而言是非常重要的里程碑。